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在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)載體，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。晶圓在生產(chǎn)過程中，由于多種因素的影響，如材料純度、制造工藝、設(shè)備精度等，表面可能會出現(xiàn)各種缺陷，如劃痕、顆粒污染、裂紋、氧化層異常等。這些缺陷不僅會降低芯...
1.摘要本研究探討了同質(zhì)外延生長的4H-SiC晶片表面堆垛層錯(SF)的形貌特征和起因。依據(jù)表面缺陷檢測設(shè)備KLA-TencorCS920的光致發(fā)光(PL)通道和形貌通道的特點,將SF分為五類。其中I類SF在PL通道圖中顯示為梯形,在形貌圖中不顯示;II類SF在PL通道圖中顯示為三角形,且與I類SF重合,在形貌圖中顯示為胡蘿卜形貌。III-V類SF在PL通道圖中均顯示為三角形,在形貌圖中分別顯示為胡蘿卜、無對應(yīng)圖像或三角形。研究結(jié)果表明,I類SF起源于襯底的基平面位錯(BPD...
主動式防震臺能夠克服一般光學(xué)平臺以及氣浮平臺低頻共振，配合Herzan的隔音箱能夠隔絕空氣的擾動，能夠給精密測量提供的振動隔離，適用于時間頻率測量、原子力顯微鏡(AFM)、掃描隧道顯微鏡(STM)。它的主動防震系統(tǒng)是基于先進(jìn)技術(shù)的，它兼?zhèn)涠噙_(dá)三個獨立的主動隔振層和兩個被動隔振層。這種系統(tǒng)架構(gòu)的廣泛靈活性允許KS系統(tǒng)在安裝中獲得最大的性能，特別是在典型防震系統(tǒng)無法使用的情況下。主動式防震臺可用于抵消工作環(huán)境對靈敏度高的精密設(shè)備產(chǎn)生的不必要振動，提高精密設(shè)備的性能。流線型的結(jié)構(gòu)設(shè)...
晶圓對準(zhǔn)設(shè)備是實現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測試試驗中的封裝測試過程，為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。目前，晶圓對準(zhǔn)設(shè)備可應(yīng)用于多個領(lǐng)域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進(jìn)封裝和化合物半導(dǎo)體等。其還能夠滿足各類基底的鍵合對準(zhǔn)需求。主要功能：1.可用于陽極...
在薄膜制造及加工業(yè)，檢測薄膜的厚度是常見的薄膜檢測指標(biāo)之一，厚度檢測又多分為薄膜厚度檢測以及涂層厚度檢測兩類。由于薄膜的厚度是各層樹脂厚度的總和，如果薄膜的整體厚度均勻性差，其中各層樹脂的厚度分布也會存在差異。毫無疑問，對涂層厚度的檢測將更有利于有效控制薄膜各層的厚度均勻性，但對于多層薄膜若想精確測量每一涂層的厚度，在相應(yīng)的厚度檢測設(shè)備上就需要有非常大的投資，并隨著薄膜層數(shù)的增長而加大，給企業(yè)帶來較大的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。比較經(jīng)濟(jì)的方式是對部分價格昂貴的涂層材料進(jìn)行涂層厚度的檢測，同時...
近年來，隨著儀器行業(yè)的不斷發(fā)展，多波段橢偏儀在市場上得到了快速地發(fā)展。由于其突出的表現(xiàn)，受到了廣泛用戶的青睞。目前本產(chǎn)品可以廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體、通訊、數(shù)據(jù)存儲、光學(xué)鍍膜等領(lǐng)域中，下面我們就來具體的了解一下這款儀器！它的光譜范圍：最初，多波段橢偏儀的工作波長多為單一波長或少數(shù)獨立的波長，較典型的是采用激光或?qū)﹄娀〉葟姽庾V光進(jìn)行濾光產(chǎn)生的單色光源。大多數(shù)的橢偏儀在很寬的波長范圍內(nèi)以多波段工作。它和單波段的橢偏儀相比，多波段橢偏儀可以提升多層探測能力，可以測試物質(zhì)對不同波長光波的折...