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晶圓表面缺陷檢測(cè):半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)
2025-01-22

在半導(dǎo)體制造業(yè)中,晶圓作為芯片的基礎(chǔ)載體,其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。晶圓在生產(chǎn)過程中,由于多種因素的影響,如材料純度、制造工藝、設(shè)備精度等,表面可能會(huì)出現(xiàn)各種缺陷,如劃痕、顆粒污染、裂紋、氧化層異常等。這些缺陷不僅會(huì)降低芯...

  • 2023-02-20

    奧地利EVGroup(EVG)宣布,為形成手機(jī)用相機(jī)模塊高耐熱鏡頭,芬蘭HeptagonOy采用了EVG的光刻機(jī)(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高級(jí)副總裁HermannWaltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提供給Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。Heptagon是于1993年成立的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè),目的是將芬蘭赫爾辛基大學(xué)與瑞士約恩蘇大學(xué)的微型光學(xué)元件的研究成果投入實(shí)用。該...

  • 2023-02-20

    在微電子、納米、半導(dǎo)體領(lǐng)域?yàn)榫雍虾凸饪碳夹g(shù)提供設(shè)備技術(shù)方案的供應(yīng)商EVG近期推出了NT系列光刻機(jī)和對(duì)準(zhǔn)測(cè)試機(jī),這是一個(gè)全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗(yàn)證過的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對(duì)晶圓(W2W)接合曝光和測(cè)試系統(tǒng),可滿足用戶對(duì)更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)帶來了眾多的新挑戰(zhàn),如對(duì)更高精度的要求,因?yàn)檫@將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律,并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。新的EVGNT系列光刻機(jī)對(duì)準(zhǔn)機(jī)可極大提高對(duì)準(zhǔn)精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進(jìn)微...

  • 2023-02-20

    一、簡(jiǎn)介第四次工業(yè)革命以數(shù)年前尚不存在的技術(shù)席卷了我們的生活,其中一些在幾十年前甚至無(wú)法想象。自動(dòng)駕駛汽車已經(jīng)在公共街道上進(jìn)行測(cè)試;無(wú)人機(jī)正在調(diào)查地形,拍攝視頻,派發(fā)包裹;由專業(yè)人士和業(yè)余愛好者創(chuàng)建的大量視頻內(nèi)容正在被拍攝和發(fā)布;固定和移動(dòng)監(jiān)視變得司空見慣;服務(wù)器的體量變得驚人的龐大,4G網(wǎng)絡(luò)正在被5G補(bǔ)充或替代。所有這些趨勢(shì)的共同之處在于,它們生成的大量數(shù)據(jù)必須比以往任何時(shí)候更快、更可靠地進(jìn)行處理、傳輸和存儲(chǔ)。上述這些新應(yīng)用中,許多將需要高級(jí)邏輯器件來實(shí)現(xiàn)更高的功耗和處理速...

  • 2023-02-17

    納米壓印光刻系統(tǒng)制造商SwissLithoAG今天宣布一種聯(lián)合解決方案,可以生產(chǎn)最小到單納米級(jí)的3D結(jié)構(gòu)。該方案最初在由歐盟第七框架計(jì)劃資助的“超越CMOS器件的單納米制造(SNM)”項(xiàng)目中得到證明,該方案涉及SwissLitho的新型NanoFrazor熱掃描探針光刻系統(tǒng),以生產(chǎn)具有3D結(jié)構(gòu)的主模板用于納米壓印光刻系統(tǒng)和EVG。目標(biāo)應(yīng)用:EVG和SwissLitho最初將以聯(lián)合解決方案為目標(biāo),以開發(fā)衍射光學(xué)元件和其他相關(guān)光學(xué)組件,以支持光子學(xué),數(shù)據(jù)通信,增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)和其他...

  • 2023-02-16

    光刻技術(shù)是將二維圖案轉(zhuǎn)印到平坦基板上的方法。可以通過以下兩種基本方法來實(shí)現(xiàn)圖案化:直接寫入圖案,或通過掩模版/印章轉(zhuǎn)移圖案。設(shè)定的圖案可以幫助生成襯底上的特征,或者可以由沉積的圖案形成特征。通過計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)定義圖案模式。多數(shù)情況下,這些特征是使用抗蝕劑形成的,可以使用光(使用光致抗蝕劑),電子束(使用電子束抗蝕劑)或通過物理壓?。ú恍枰刮g劑,也叫納米壓?。﹣矶x圖案特征。圖案的特征可以被轉(zhuǎn)移到一個(gè)基板,再進(jìn)行蝕刻,電鍍或剝離。1.技術(shù)領(lǐng)域根據(jù)所需的特征,有幾種不...

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